Visitech CEO专访|直接成像光刻技术对先进封装至关重要
在光刻和bonding工艺的推动下,新摩尔定律器件的生产设备市场正在迅速增长,预计到2026 年将达到 24 亿美元。由于地缘政治原因,设备销售增长强劲,MEMS、CMOS 图像传感器(CIS) 、电源和射频以及先进封装等制造技术的发展将进一步推动设备销售的增长。“光刻工具是技术变革的支柱,随着bonding工具的改进,将进一步推动先进封装”,Yole Développement (Yole)技术与市场分析师TaguhiYeghoyan解释道。
2021-12-10
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