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与我们一起探索30微米以下的世界
设备和工具制造商们：请前往Hall 3, booth 243展位，一起见证用于PCB、Fineline和先进封装应用的无掩模光刻子系统的巅峰产品吧。了解creating images together with Visitech如何变革您的业务！
我们推出了最新的下一代Fineline曝光头（光机），目标是加强我们的子系统产品在高端应用中的坚实作用，如先进封装、UHDI和HDI。
市场机会
我们期待与您一起讨论30微米以下世界的市场机会，并为PCB, FOWLP, FOPLP, FPCB或您的独特应用创造世界上最精致的设备和工具。
在PCB Hall与我们相遇
德国慕尼黑Productronica 2023展，11月14-17日，Hall 3 booth 243, 期待您的莅临参观！
为了延续我们长期以来与密切合作伙伴和客户会面的传统，我们的展位将设在PCB hall。但我们展示的创新产品是在Fineline和下一代数字光处理(DLP®)领域。
