LLS2500曝光头正式发布

2019年05月03日

扇出（FO）和系统级封装（SiP）等先进封装正在变成一种标准，以继续缩小移动电话和智能手表等先进电子设备的体积。与传统的步进光刻机相比，可用于扇出晶圆级封装（FOWLP）和扇出面板级封装（FOWLP）以及其他后端半导体应用的直接成像解决方案将有助于优化制造工艺。

在先进封装中，步进式光刻机在处理芯片错位或旋转所引起的局部图形翘曲等问题上显然是存在局限性的。对芯片基准点对位后，LLS将在曝光的同时对图像进行实时的翘曲变形处理，从而优化芯片和基板之间的扇出信号线。精确的局部对位再加上LLS的实时局部翘曲变形处理将使布线更高效，从而使芯片焊盘间的信号线密度更高。这将有助于缩小系统尺寸，从而实现更好的散热效果（有助于延长电池的使用时间）。

这次推出的LLS2500是我们LLS产品线中一款新的曝光头，其可在晶圆光刻胶和PCB干膜上实现2um的线宽。初步测试显示在12um厚的光刻胶上可以达到很好的效果，实际应用还需进一步测试和优化。

请联系我们了解更详细的信息。