超高光功率
Visitech现推出LRS-MCx WX NIR光机,在成像面可获得前所未有的超过100W的近红外光功率。对于基于聚合物的粉末床熔融技术(PBF),该子系统提供了通往高速打印系统的途径。
面曝光方式
LRS-MCx WX NIR是经典选择性激光烧结(SLS)技术的替代方案,通过面曝光的方式,使聚合物材料按顺序逐点、逐层加热改为更合理的即时二维图像的纯逐层加热方式。
独特的光源
LRS-MCx WX NIR光机包含一个专有的集成激光二极管模块,可最大程度地提高打印效率,在静态或动态应用中为DMD等系统组件提供最佳保护。
先进的控制器
LAMA STANDARD软件包和API允许您在LRS-MCx WX NIR的基本配置中选择任何运动控制器。10G带宽甚至支持实时流媒体传输。对于高级需求的用户,LAMA PRO软件允许高级操作模式,包含亚像素技术(改进表面光洁度)和边缘融合技术以实现完美拼接。实现最佳性能和完整功能需要配置专用的运动控制器。
Visitech新的直接成像烧结(Direct Image Sintering, DIS)概念使用了DLP技术和高功率红外激光二极管阵列,与传统的聚合物PBF相比,显著提高了打印速度、精度和打印尺寸。一次曝光一整层是提高打印速度的关键驱动因素。
应用Visitech的滚动子系统,将多个强大的IR光引擎堆叠在一个运动平台上,通过滚动扫描进行大尺寸打印,有效地消除了现有基于聚合物PBF的限制。凭借DIS概念,可以在大尺寸打印中保持高精度,从而为寻求聚合物粉末床熔融系统的实际大规模生产能力的创新型设备厂家打开了一个充满机遇的世界。
加速粉末床熔融
采用水冷系统的LRS-MCx-WX NIR模块,为静态曝光、步进曝光和滚动曝光等多种配置的图像拼接提供了可堆叠性。结合单轴运动系统,可实现最高的打印速度。
此外,对准特征允许模块的像素精确对准。该系统采用了坚固可靠的高分辨率DLP650LNIR WXGA芯片组。
扩大打印尺寸
在将多头滚动作为提高3D打印系统效率的最先进解决方案引入的同时,Visitech在其产品组合中还增加了即插即用的参考平台。它专为现有的专业静态3D打印机开发商和制造商而设计,他们会发现LRS-MCx MOTION STAGE为探索新的商机打开了大门。采用可扩展的运动系统可以扩大打印尺寸。
灵活的运动平台
专为上投影和下投影安装方式设计,该参考平台最多可安装四个光机。有多款投影镜头可供选择以支持多种配置选项,允许无缝拼接。该运动平台可灵活应用于UV立体光刻和基于聚合物的粉末床熔融装置。
规格 | ||||
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DMD型号 |
DLP650LNIR 0,65” WXGA (NIR) |
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分辨率 |
1280 x 800 px |
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输出光功率 |
Up to 100 W depending on the laser wavelength and input power |
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激光光源 |
Integrated IgnitIR® module (1064 nm) |
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功率均匀性 |
> 90% native |
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外观尺寸(不含镜头) |
305 mm (H) x 92 mm (W) x 240 mm (L) |
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总重量(不含电源) |
5 kg (w/o lens) |
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功耗 |
650 W (per module) |
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散热方式 |
Liquid cooling |
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软件 |
LAMA Standard (included) LAMA Pro (advanced features, available at a premium) |
电气连接 | ||||
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电源 | 12 V DC | |||
图像数据 | Pattern Streaming with LAMA | |||
通讯 | Ethernet | |||
LED安全开关 | LED enable/disable | |||
同步 | External Frame Synchronization (Optical Sync) |
可选镜头 | 放大 | 工作距离[mm] | 像素尺寸[μm] | 投影面尺寸[mm2] |
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MCx 1.85x NIR | 1.85 : 1 | 70.0 | 20.0 | 25.6 x 16.0 |
MCx 3.7x NIR | 3.7 : 1 | 150.0 | 40.0 | 51.2 x 32.0 |
MCx 7.0x NIR | 7.0 : 1 | 220.0 | 75.0 | 96.0 x 60.0 |
MCx 16.0x NIR | 16.2 : 1 | 210.0 | 175.0 | 224.0 x 140.0 |
All specifications and features subject to change. |