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先进封装专用数字直接成像光刻系统

Visitech的LLS系统的目标应用市场是PCB光刻和先进的半导体和精细封装,可专门用于PCB的阻焊层、内层、外层以及先进封装设备。
建议使用
  • 先进封装
  • ×
    在纳米尺度上实现稳定
    高产量制造的最大灵活性

    2μm的高精度

    我们的系统能提供2μm精度的直接成像解决方案,为我们的客户提供配置以优化2-10μm的最佳质量和效率。这使我们的合作伙伴能够进行微调,以满足大规模生产的工艺要求,满足通用Line/Space要求,如2μm, 5μm和10μm -以及介于这些之间的所有精度要求。

    高效率

    我们的团队在20年的时间里,一直致力于开发的光源、光学系统、软件和固件。我们能为客户微调所有参数以优化工艺,帮助客户实现特定应用下的最佳效率。

    低使用成本

    Visitech的曝光头和软件提供低的维护成本、高效率的可靠的解决方案。我们由充满激情的专业人员组成的全球团队为客户提供卓越的服务。我们将为您提供必要的支持,以确保产品长时间的正常运行。

    灵活而广阔的用途

    我们的产品适用于MEMS制造、先进封装、高密度互连(HDI)、倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、扇出型板级封装(FOPLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、异构chiplets、倒装芯片级封装(FCCSP)、chip-first或chip-last封装、有机基板封装或任何其他的相关封装应用。

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