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前沿的聚合物粉末床熔融(PBF)技术

直接图像烧结(DIS)

Visitech在世界上率先开发出了直接图像烧结(Direct Image Sintering,DIS)技术。这是一种新型的聚合物粉末床熔融技术概念,基于我们强大的红外投影DLP光机和大打印幅面的滚动扫描投影技术。
DIS提高了打印速度,消除了传统的选择性激光烧结(SLS)方法对PBF的打印尺寸和封装密度的限制,并在打印更高强度的零件的同时保持精度。

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选择VISITECH,您将获得最先进的高性价比数字图形投影成像光刻解决方案;我们致力于前沿DLP(数字光处理)技术的创新,与我们合作开发您的下一代产品,将使您能够实现极具创新且节约成本的设备制造工艺。

最高效率的聚合物粉末床熔融技术

当考虑打印速度和体积时,通过选择性激光烧结(SLS)的聚合物PBF具有众所周知的局限性。由于逐点曝光熔融的方式和打印尺寸的限制,使得SLS已经不能满足更大体积的工业应用要求。

然而,一个强大的红外投影光机可以实现直接图像曝光在粉末上,一次曝光一整层——这就是直接图像烧结的概念。


我们的DLP滚动投影技术,可以使单台或多台拼接的投影光机在打印幅面中动态扫描,直接曝光图像并烧结更大的区域。我们的强大的专有软件能够完美地处理多台投影仪之间的图像拼接问题,消除了打印尺寸的限制。


一个典型的直接图像烧结(DIS)系统包括一个或多个LRS-MCx WX NIR投影光机和专有的LAMA或LAMA Pro软件,用户可以根据需求来配置。为了完善整个系统,设备制造商还可以根据自己对粉末处理和加热装置的要求,添加X轴和Z轴运动系统并集成到DIS系统中。


Visitech也可提供参考的运动平台和定制化运动系统配置,以便客户能够简便快速地投入使用。

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