LUXBEAM® RAPID SYSTEM – LRS-MCx-WX NIR
直接成像烧结(DIS)作为基于聚合物的粉末床熔融(PBF)成型的新技术,VISITECH推出近红外激光DLP光机LRS-MCx-WX,该光机在投影像面上可提供前所未有的100W以上的近红外(NIR)光功率。这为粉末床熔融成型提高生产率提供了可能性,可替代传统的激光烧结技术(SLS),SLS技术是将聚合物材料逐点逐层加热,而直接成像烧结(DIS)技术可实现逐层的快速成型。
加速粉末床熔融(PBF)成型
采用水冷散热的DLP光机LRS-MCx-WX使投影图像的拼接得以实现,不管是静态投影,步进投影还是滚动扫描投影均可支持。这样可以采用单次扫描的线性运动系统实现最大生产效率。特殊的对准系统可以实现模块之间像素级的精确对准。该系统采用了极其稳定和可靠的高损伤阈值DLP芯片0.65" WXGA DLP650L NIR ,并可以和外部NIR激光光源(800-1200 nm)一起耦合使用。