我们很荣幸在2017年十一月慕尼黑的Productronica展会上推出新的光刻系统LLS04。 作为DI设备(Direct Imaging machine)的子系统,我们的光刻系统产品线已经应用在从阻焊层到内/外层电路板等各种领域,我们的产品能做到10微米的线宽与线间距。

新的LLS04产品更能做到4微米的线宽与线间距,并搭配有一个405nm的光源。 不久,它还会配备有高速自动辅助对焦系统。

业务主管 Oyvind Tafjord说:LLS04 可以帮助我们覆盖到新的用于先进封装的DI应用领域。