像Fan Out(FO)和System in Package(SiP)这样的先进封装正在成为继续缩小小型高级电子设备(如手机和智能手表)系统尺寸的标准。
与传统步进光刻相比,扇出晶圆级封装Fan Out Wafer Level Packaging(FOWLP)和扇出面板级封装Fan Out Panel Level Packaging(FOPLP)以及其他后端半导体应用的直接成像解决方案将实现制造工艺的优化。
在高级封装中,基于掩膜实际XY位置和旋转,步进光刻技术显然在局部图像变形方面具有局限性。

在校准基准点位置之后,LLS将在打印时实时地使图像形变,使得在芯片和基板布线之间优化扇出信号线。精确的局部配准和LLS实时局部图像形变技术将使得能够在芯片pad之间的通道中作出更高密度的信号线路。这将使系统设计具有更小的占地面积,这可以更好得实现冷却,当然也会减少冷却设备的占地面积。

LLS 2500是我们LLS产品系列中的新型曝光机,它既能在PCB板上也能在晶圆上刻出2um的线宽与线距。
应用程序需要经过测试和优化,但早期的测试显示出良好的打印效果,膜层高度可达12 um。

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