直接成像

基于DLP®技术开发的直接成像技术(DI)可通过DMD直接将UV光投射在感光材料上想要曝光的区域,这种直接成像技术可替代传统的掩模曝光生产方式。

缩短生产时间和降低生产成本,而且具有更高的精度

相比传统的掩模曝光生产方式,直接成像技术不但可以缩短生产时间和降低生产成本,而且还可以实现更高的精度和更细的线宽/线间距。

直接成像技术还可以根据从PCB板获取的对位数据对图像进行缩放和扭曲处理,即使打印的内容有版本变更也可轻易实现,这都是传统掩模曝光方式无法做到的。

VISITECH开发的LUXBEAM 光刻系统 (LLS) 就是应用于PCB直接成像设备的核心部分。